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富乐的可返修芯片底部填充材料是单组分环氧树脂体系。这些产品具有高纯度树脂（低卤含量），能在较低温度下快速固化，容易返工，能保护芯片免受机械冲击的损害。
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毛细渗入型底部填充材料
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富乐的全填充底部填充材料产品能在室温下快速填充0.4毫米间距CSP,WLCSP的元器件。室温快速填充技术可以提高生产效率并通过减少工序时间而降低制造成本。对于便携式电子设备的规模型生产厂家，使用这些产品能有效节省设备成本并减少技术投资。还有专为摄像模组这类对温度敏感零件而设计的底部填充材料。这些材料能在80℃快速固化。
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围边材料
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在全填充底部填充胶的基础上，富乐公司还提供各种不同粘度和不同固化方式的围边材料，这些产品在边角加固和窄边应用表现尤为优越。
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富乐的底部填充和围边材料系列产品有以下特性：
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可返修
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低温固化
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高温可靠
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围边材料
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能在室温下快速填充0 . 4 毫米间距的C S P 或WLCSP，无需基板加热
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多种粘度可供选择，包括在室温下低粘度的应用
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边角加固产品兼容无铅回流固化
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H.B. Fuller 底部填充和封边材料
产品编号：0041