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产品编号：0040 产品名称：H.B. Fuller 电子粘合剂
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面贴装粘合剂( S M A )
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富乐专为电子组件研制的粘合剂为传统及无铅波峰焊都提供了多款产品以及优异的产品性能。
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正如在许多应用中厚膜印刷逐渐取代了传统施胶模式，富乐也一直致力于开发新的最优产品。这些产品具有开放时间长，粘度稳定，和环境适应等特点。某些产品还拥有独特的触变性用于厚膜印刷应用。
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芯片包封材料（COB）
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为了保护芯片的连接线，富乐产品（围坝，填充和包封）提供全方位的保护来提高产品的可靠性。围坝/填充技术可以精确的控制包封高度，特别适用大芯片或者空间有限的应用。
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富乐的电子粘合剂系列产品有以下特性：
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©H.B. Fuller Company, 2013
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材料能用于无铅波峰焊接
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材料适用于高速施胶
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低温快速固化
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低卤含量
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冷藏储存，性能稳定
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| 下载： |
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H.B. Fuller 电子粘合剂
